1.全自動上下料機構(gòu)，料盤自動分離切換機構(gòu),兩套高精度直線模組搬運，大幅度提高設(shè)備效率；
2.采用高分辨率相機和六軸機器人相結(jié)合，提高了貼裝的精度和穩(wěn)定性；
3.應(yīng)用緊湊型卷繞料帶緩沖膠上料機構(gòu)，使結(jié)構(gòu)更加緊湊，提高貼裝產(chǎn)能；
4.采用高精度壓力傳感器實時監(jiān)測壓頭對微形緩沖片的壓力監(jiān)控，避免壓力過大或過小，保證每次保壓安全有效；
5.緩沖膠采用卷繞料帶上料，使設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊；
6.采用高精度線激光對緩沖膠的貼裝高度復(fù)檢測；
1.在手機、手表等3C類電子產(chǎn)品的精密組裝；
2.集成了上下料、視覺定位、貼裝、復(fù)測、分料等組裝工序；
1.解決了超薄微小型元器件吸取、精密貼裝提高了組裝工序質(zhì)量，產(chǎn)品合格率≥99.8%；
2.機器人加視覺實時對位貼裝，解決了人工無法滿足的精度要求；
3.產(chǎn)能提高，節(jié)省人力成本，產(chǎn)能≥1500件/H；
手機、手表等3C類電子產(chǎn)品的精密貼裝，實現(xiàn)超薄微小型元器件吸取，視覺定位、貼裝、檢測、下料貼組裝、一體化
基本參數(shù) | 外形尺寸 | 1800(L)*1300(W)*2000(H) mm |
設(shè)備重量 | 2200kg |
工作電壓 | AC 220V 50/60 Hz |
正常功率 | 9KW |
工作氣壓 | 0.4~0.6 Mpa |
| 設(shè)備故障率（DT） | ＜5% |
平均故障時間間隔（MTBF） | 4H |
設(shè)備一次性優(yōu)率 | ≥99.9% |
重復(fù)定位精度 | ≤0.01mm |
貼裝精度 | ±0.03mm |
環(huán)境參數(shù) | 噪音 | ＜75分貝 |
溫度 | 10~40℃ |
濕度 | 40~70% |
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